光化学、干膜、曝光及显影制程术语手册

光化学反应仪主要用于研究气相或液相介质、固定或流动体系、紫外光或模拟可见光照、以及反应容器是否负载TiO2光催化剂等条件下的光化学反应。具有提供分析反应产物和自由基的样品，测定反应动力学常数，测定量子产率等功能，广泛应用化学合成、环境保护以及生命科学等研究领域
光化学、干膜、曝光及显影制程术语手册1、Absorption 领受，吸入
指被领受物会进入主体的内部，是一种化学式的吸入步履。如光化反映中的光能领受，或板材与绿漆对溶剂的吸入等。还有一近似词 Adsorption 则是指吸附而言，只附着在主体的概略，是一种物理式的亲和吸附。
2、Actinic Light(or Intensity，or Radiation) 有用光
指用以完成光化反映各类光线中，其Z有用波长规模的光而言。例如在360～420 nm 波长规模的光，对偶氮棕片、浅显吵嘴底片及重铬酸盐感光膜等，其等反映均Z快Z且功用Z大，谓之有用光。
3、Acutance 解像尖锐度
是指各类由感光编制所取得的图像，其线条边缘的尖锐景象抽象 (Sharpness)，此与解像度 Resolution 不合。后者是指在必定宽度距离中，可以了了的显像(Develope)解出若干良多多少组“线对”而言(Line Pair，系指一条线路及一个空间的组合)，普简易称只说解出机条“线”而已。
4、Adhesion Promotor 附出力增进剂
多指干膜中所添加的某些化学品，能促使其与铜面发生“化学键”，而增进其与底材间之附出力者皆谓之。
5、Binder 粘结剂
各类积层板中的接着树脂部份，或干膜之阻剂中，所添加用以“成形”而不致太“散”的接着及组成剂类。
6、Blur Edge(Circle)恍惚边带，恍惚边圈
多层板各内层孔环与孔位之间在做瞄准度搜检时，可把持 X光透视法为之。由于X光之光源与其机组均非平行光之机关，故所得圆垫(Pad)之减少回忆，其边缘之解像其实不明锐了了，称为 Blur Edge。
7、Break Point 出像点，显像点
指制程中已有干膜贴附的“在制板”，于自动保送线显像室上下喷液中遏制显像时，抵达其完成冲洗而闪现出了了图形的“旅程点”，谓之“Break Point”。所经历过的冲洗旅程，以占显像室长度的 50~75% 之间为好，如斯可以使剩下旅途中的清水冲洗，更能增强断根残膜的成果。
8、Carbon Arc Lamp 碳弧灯
晚期电路板底片的翻制或版膜的分娩时，为其曝光所用的光源之一，是在中心迫近的碳精棒之间，施加高电压而发生弧光的拆卸。
9、Clean Room 无尘室、洁净室
是一个遭到卖力经管及精采把握的房间，其温度、湿度、压力都可加以调剂，且气氛中的尘埃及臭气已予以消弭，为半导体及细线电路板分娩制造必需的景象抽象。浅显“洁净度”的表达，是以每“立方呎”的气氛中，含有大于0.5μm以上的尘粒数目，做为分级的尺度，又为俭仆成本起见，常只在使命台面上设置部门无尘的景象抽象，以尝试必需的使命，称 Clean Benches。
10、Collimated Light 平行光
以感光法遏制回忆转移时，为添加底片与板面间，在图案上的变形走样起见，应采纳平行光遏制曝光制程。这类平行光是经由屡次反射折射，而取得低热量且近似平行的光源，称为Collimated Light，为细线路建筑必需的装备。由于垂直于板面的平行光，对板面或景象抽象中的少许尘埃都很是缓慢，常会忠诚的暗示在所晒出的回忆上，构成许多额定的漏洞错误，反不如浅显散射或漫射光源可以也许自彼此补而消弥，故采纳平行光时，必需还要无尘室的合营才行。此时底片与待曝光的板面之间，已无需再做抽真空的密接(Close Contact)，而可间接使用较严重的 Soft Contact或Off Contact了。